毕方智能受邀参加2024国际电子半导体先进连接材料高峰论坛

2024年1月12日，扬州毕方智能科技有限公司执行董事长董强教授受邀参加由苏州相城区人民政府、长三角先进材料研究院主办的2024国际半导体先进连接材料高峰论坛。此次论坛活动邀请了世界各地的电子半导体行业领域专家及企业家。

在活动现场，董强教授也分享了对国际芯片发展现状和未来趋势的看法，并向大家介绍了毕方智能电池安全监测系列产品，引起了行业内同仁的关注与认可。通过此次活动交流，公司后续也计划把芯片领域中的先进技术开发应用到电池监测系列产品所使用的通讯模组产品中，持续提高产品的竞争力，让智能生活更安全。

毕方智能一直秉承“用科技让智能生活更安全”的理念，持续专注于科技创新、产品创新，积极参与相关行业会议论坛活动。毕方智能期待继续与各界合作，共同推动半导体相关领域技术的发展和产品应用！

扬州毕方智能执行董事长董强教授与论坛主办方王明总经理合影